新恒匯電子股份有限公司簡介
新恒匯電子股份有限公司是集引線框架、模塊封裝、晶圓減薄劃片與測試為一體的集成電路企業(yè)，是國家金融卡芯片國產化聯(lián)盟26家成員單位之一，主持制訂了集成電路（卡）封裝框架國家標準，產品及生產技術完全自主開發(fā)，擁有數十項專利和軟件著作權，產品替代進口并實現(xiàn)出口，已通過ISO9001:2015質量管理體系和ISO14001:2015環(huán)境管理體系認證，具有安全體系CC EAL5+認證證書以及CQM證書，產品質量位居同行業(yè)前列。
公司是高新技術企業(yè)，具有行業(yè)領先的生產設備和研發(fā)環(huán)境，建立了高效的生產能力和高水平的工藝技術，以及完善的上下游產業(yè)鏈配套，能夠生產接觸式、非接觸式、雙界面；鍍金、鍍鈀金等多個系列數十種規(guī)格的IC卡封裝框架和模塊產品，并能根據用戶要求，研制、開發(fā)、生產個性化的智能卡產品，產能居全球第二位，是中電華大、紫光國微、三星電子、上海復旦微電子、大唐微電子等國內外知名安全芯片設計廠商的重要合作伙伴。產品已銷往歐盟、東南亞、俄羅斯、非洲、南美洲等國家和地區(qū)，廣泛應用于通訊、金融、交通、身份識別、物聯(lián)網及公共安全等領域。
公司的蝕刻金屬引線框架（Lead Frame）以及物聯(lián)網eSIM封裝已經實現(xiàn)量產，產品打破國際壟斷，填補國內空白，廣泛替代進口。同時，在萬物互聯(lián)的物聯(lián)網安全領域占據一定的市場份額，為企業(yè)后續(xù)發(fā)展開拓廣闊的道路。
公司致力于自主研發(fā)和產品創(chuàng)新，建有集成電路封測與材料工程研究中心，研發(fā)投入達到總收入的5%以上，有專業(yè)的可靠性和失效分析實驗室。公司擁有高水平的研發(fā)團隊，匯聚了海內外背景的科研人員，30%以上的研發(fā)人員擁有博士、碩士學位，充滿活力且極具創(chuàng)新精神，為新產品的快速研發(fā)提供強有力的支持。研發(fā)團隊對基礎材料、關鍵工藝、未來新產品設計等提供源源不斷的技術儲備與前期研發(fā)，為企業(yè)長期發(fā)展提供充足動力。
公司計劃在未來兩年內實現(xiàn)資本市場上市的目標，以業(yè)務與資本雙輪驅動，整合國內外產業(yè)資源，以制造一流產品與服務，服務全球客戶為目標，引領行業(yè)技術發(fā)展方向，實現(xiàn)百億規(guī)模的跨越式發(fā)展目標，建成國際化的全球IC封裝材料領軍企業(yè)。
